近日，知名数码博主@数码闲聊站带来了联发科新款芯片天玑8400的最新消息，这款备受期待的处理器预计将于12月23日正式亮相。据博主透露，天玑8400在配置上可谓亮点频频，让人眼前一亮。
天玑8400将采用台积电先进的4nm制程工艺，这意味着在性能和能效上都将有显著提升。在CPU方面，天玑8400搭载了全新的Cortex-A725架构，并实现了全大核设计，具体配置为1颗主频高达3.25GHz的A725核心、3颗3.0GHz的A725核心以及4颗2.1GHz的A725核心。这一配置不仅保证了强大的处理能力，还兼顾了功耗控制。
在GPU方面，天玑8400配备了Immortalis G720 MC7，主频达到1.3GHz，为用户带来更为流畅和细腻的图形处理能力。据博主透露，天玑8400在安兔兔跑分测试中，最高得分超过了180万分，这一成绩无疑让人对其性能充满期待。
除了性能上的强劲表现，天玑8400还有望成为小米REDMI品牌新机型的首发搭载芯片。此前已有爆料显示，小米REDMI Turbo 4手机将配备这款强大的处理器。REDMI Turbo 4不仅在硬件配置上诚意满满，还在其他方面进行了全面升级。
据悉，REDMI Turbo 4将搭载一块6500mAh的大容量电池，为用户带来更为持久的续航体验。同时，该手机还将配备一块1.5K分辨率的LTPS窄边护眼直屏，视觉效果更为出色。在设计上，REDMI Turbo 4采用了玻璃机身与塑料中框的结合，既保证了美观性又兼顾了实用性。该手机还将配备短焦光学指纹解锁和左上角竖排50Mp双摄，为用户带来更为便捷和丰富的使用体验。
