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技嘉B850主板真容初现,CES 2025或将迎来全新亮相

2024-12-21来源:ITBEAR编辑:瑞雪

近日,知名爆料账号@momomo_us在社交媒体上提前揭示了技嘉即将推出的B850主板系列中的一款——B850 AORUS ELITE主板的外观设计。据悉,该系列主板共有三款型号,并有望在CES 2025电子消费品展会上正式亮相。

根据爆料信息,ATX版本的B850 AORUS ELITE主板将配备三个PCIe x16插槽,相较于之前曝光的M-ATX版本,多了一个插槽。这一设计无疑为高端显卡的扩展提供了更多可能性。M-ATX版本则拥有四个DDR5内存插槽,以及隐藏在散热片下的至少三个M.2插槽,满足用户对高速存储的需求。

B850 AORUS ELITE主板在无线连接方面也有所区分。普通版本支持最新的WiFi 7技术,而M-ATX版本则仅支持WiFi 6E。这一差异可能反映了技嘉针对不同用户需求所做出的产品优化。

值得注意的是,AMD官方已经公布了B850和X870主板的核心区别。相较于X870,B850主板并不强制要求配备PCIe 5.0的主PCIe显卡插槽和USB4支持,但仍需提供PCIe 5.0的M.2盘位。这一设计策略使得B850系列主板在保持性能的同时,也更加注重性价比。

技嘉B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE主板则采用了纯白PCB设计,拥有四条内存插槽,并配备了至少一组EPS 8Pin CPU供电。其主PCIe显卡插槽采用了快拆结构,方便用户进行显卡的安装和拆卸。该主板还似乎拥有WIFI快易拆设计天线,进一步提升了用户的使用体验。

随着AMD预计在CES 2025上正式发布B850系列主板,这一全新芯片组将为AMD 800系列带来更加丰富的扩展能力和更高的性价比。届时,我们也将为大家带来关于B850系列主板的详细报道,敬请期待。

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