近期，在芯片制造领域的日常流程中，一项名为“芯片分级”的工序引起了广泛关注。这一步骤发生在芯片制造完成后，工程师们会通过各种测试，包括时钟速度、功耗以及核心数量的评估，来确定每个芯片的性能等级。依据测试结果，芯片被细致地分类，高性能者归入高端行列，并以高价面市；而性能稍弱的芯片则降级处理，价格也随之调整。一个实例是，一个八核芯片若其中一个核心存在缺陷，可能会以七核芯片的身份出售。
与此同时，在台积电南京Fab 16工厂附近发生了一件有趣的事。一位Reddit用户AVX512-VNNI在垃圾箱中偶然发现了一片硅晶圆。这片晶圆是芯片制造的基础，但值得注意的是，Fab 16工厂主要专注于12纳米及更成熟工艺节点的芯片生产，而非如4纳米、3纳米等尖端工艺。
然而，AVX512-VNNI发现的这片晶圆并非用于生产普通芯片的常规晶圆，而是一片测试晶圆。这种晶圆上搭载的是虚拟电路，专门用于校验光刻机的精准度，确保在制造过程中能够精确蚀刻出电路。尽管它们在整个芯片制造流程中扮演着不可或缺的角色，但这些测试晶圆本身并不具备直接的市场价值。
这一发现迅速在网络上引起了热议。部分网友提议，将这片独特的晶圆装裱起来，作为一件艺术品展示。但更多的评论以幽默诙谐为主，有人甚至开玩笑说，应该用切割披萨的钻石刀片来尝试切割这片晶圆。不过，实际上，由于晶圆上的芯片间距仅为0.5毫米，这样的精细操作远非普通工具所能完成，需要极高的技术精度。
