越南半导体产业迎来了一个重要的里程碑。近日，CT Semiconductor公司宣布，其国内首座采用自有技术的半导体后端工厂正式动工建设。该工厂预计将在2025年第四季度投入运营，并计划在2027年实现年产能一亿件的目标。
这座后端工厂是CT Semiconductor芯片工厂项目的第二阶段，专注于组装、测试和封装（ATP）工序。工厂占地面积达到3万平方米，软硬件投资总额约为1亿美元（按当前汇率计算，约合7.2亿元人民币）。这一举措标志着越南在半导体产业链上的进一步布局和发展。
在动工仪式上，CT Semiconductor的首席技术官Azmi Bin Wan Hussin Wan表示，这座工厂将由一家100%越南拥有的OSAT公司运营，并预计在2025年9月生产出第一颗在越南完成ATP工序的芯片。这一消息无疑为越南半导体产业的发展注入了新的活力和信心。
作为半导体产业链的重要环节，ATP工序对于芯片的性能和质量至关重要。CT Semiconductor此次在越南建设自有技术的后端工厂，不仅有助于提升该国在半导体产业链上的地位，还将进一步推动越南电子产业的发展和升级。
随着全球半导体产业的快速发展和市场竞争的加剧，越南作为新兴的电子产业国家，正积极寻求在半导体产业链上的突破和发展。CT Semiconductor此次的举动无疑是越南半导体产业发展的一个重要里程碑，也为该国未来的电子产业发展奠定了坚实的基础。
