扬州晶新微电子近日宣布，其6英寸半导体芯片生产线项目即将在本月内正式步入量产阶段。据悉，该生产线早在2024年11月30日便已完成了试投产，整个项目覆盖了从芯片设计到制造再到测试的完整产业链环节。预计全面量产后，该生产线将年产36万片6英寸芯片，为公司带来新增销售收入3亿元。
扬州晶新微电子的官方网站也证实了这一消息。公司负责人透露，鉴于当前汽车半导体市场需求持续攀升，公司正积极筹划进军新的业务领域，将车规级产品的生产纳入战略规划。为此，扬州晶新微电子已在扬州仪征地区启动了新的8英寸半导体芯片厂建设项目，预计总投资将达到30亿元。该新厂建成后，将立即着手推出车规级产品，以此进一步拓宽公司产品的应用范畴。
资料显示，扬州晶新微电子目前拥有涵盖4英寸、5英寸和6英寸的多元化芯片生产线，所生产的产品广泛应用于5G通信、人工智能、物联网、云计算、汽车电子以及新能源等多个前沿领域。此次6英寸生产线的量产，无疑将为公司在这些领域的发展注入新的活力。
扬州晶新微电子表示，随着全球半导体市场的不断发展和技术迭代，公司将持续加大研发投入，不断提升自身的技术实力和市场竞争力。同时，公司也将积极响应市场需求，不断拓展业务领域，为客户提供更加优质、高效的半导体产品和服务。
