国产EDA巨头华大九天近期宣布，其先进封装设计平台Storm已于7月底全球首发。该平台针对Chiplet布线效率进行了显著提升，据称可将传统封装设计的核心问题解决，并将设计效率大幅提高。
Storm的核心亮点之一是其强大的自动布线功能。在传统芯粒设计中，复杂布线是一大难题。例如，HBM2/2E/3高带宽存储器需通过硅中介层与处理器/SoC互联，布线密度高且信号完整性要求严格。而Storm平台搭载的智能化自动布线引擎，用户只需完成规则配置并触发指令，即可启动自动布线。无论是硅基中介层还是有机中介层的自动布线，Storm都能高效完成，同时支持多样化布线角度适配，确保布线效率与准确性。
Storm不仅是一个布线与后处理工具，更是先进封装设计领域的综合性平台。其功能覆盖设计全流程，可提升设计流畅度并推动流程优化。Storm平台支持多个GDSII/OASIS数据无损导入导出，并创新性研发出层次化（hierarchy）编辑设计功能，突破传统工具的局限。同时，Storm还支持3D堆叠Stack显示、编辑与快速查询功能，形成完整的异构版图集成解决方案。实时分析与检查功能让设计师能够快速追踪跨芯片关键线网走向，清晰呈现信号传输路径，推动设计左移。无缝集成的验证工具Argus则提供快速的Online DRC以及开/短路检查，覆盖从设计到验证的全流程。
华大九天表示，Storm平台在先进封装设计中展现出显著优势。在处理HBM2/2E/3与UCle等高速接口时，传统工具需耗时约两三月之久，而Storm的自动布线引擎则能在15天内完成IO数量高达200K的Micro-bumps与TSV跨层走线。某客户案例显示，在完成工具参数设置后，自动布线功能仅需10分钟即可完成一次设计迭代，效率提升显著。
