市场研究机构最新发布的报告显示，2024年第三季度全球晶圆代工行业呈现稳健增长态势。在头部企业的共同推动下，全球前十大晶圆代工厂商当季总营收达450.86亿美元，较第二季度的417.18亿美元增长8.1%，创下季度营收新高。
台积电继续保持行业领先地位，第三季度以330.63亿美元的营收稳居榜首，环比增长9.3%。其市场份额从第二季度的70.2%提升至71%，进一步巩固了市场主导地位。这种显著优势使得其他厂商在营收规模和市场份额上均难以望其项背，行业集中度特征愈发明显。
三星电子以31.84亿美元的营收位列第二，虽然较第二季度的31.59亿美元略有增长，但3.8%的环比增速低于行业整体水平。这导致其市场份额从7.3%下滑至6.8%，显示出在高端制程竞争中的压力。中芯国际则以23.82亿美元的营收保持第三位，7.8%的环比增速推动其市场份额稳定在5.1%。
联华电子和格罗方德分别占据第四和第五位。联华电子当季营收19.75亿美元，环比增长3.8%，市场份额微降至4.2%；格罗方德营收16.88亿美元，与上季度持平，市场份额从3.9%下滑至3.6%。这种分化态势反映出不同厂商在技术迭代和客户结构上的差异。
排名第六至第十的厂商依次为华虹集团（12.13亿美元）、世界先进（4.12亿美元）、晶合集成（4.09亿美元）、高塔半导体（3.96亿美元）和力积电（3.63亿美元）。这些厂商虽然营收规模相对较小，但部分企业仍保持了增长态势，为行业多元化发展提供支撑。
行业分析师指出，本季度增长主要得益于消费电子需求回暖和汽车芯片订单增加。头部厂商通过先进制程技术持续扩大优势，而中小厂商则通过特色工艺和差异化服务争取市场份额。随着5G、人工智能等新兴领域的快速发展，晶圆代工行业的竞争格局或将迎来新一轮调整。
