科技行业近日迎来一则重磅消息：全球半导体巨头台积电正掀起新一轮产能扩张浪潮，而这一动作的直接导火索竟是英伟达CEO黄仁勋的紧急需求。据知情人士透露，黄仁勋于11月专程赴台积电总部，明确提出对更先进AI芯片的迫切需求，这一要求瞬间点燃了台积电的扩产引擎。
为满足明年新增产能需求，台积电已向设备供应商发出"加速令"，要求将关键设备交货周期大幅压缩。这种"战时状态"的供应链动员效果显著，相关设备厂商的高强度出货计划将持续至2026年第二季度。行业分析师指出，这种罕见的供应链全链条动员，折射出台积电对AI芯片市场的战略判断。
在产能布局方面，台积电展现出惊人的执行力。新竹与高雄基地正全速建设2纳米生产线，南科厂区同步实施2纳米产能倍增计划。针对现有3纳米制程，南科18厂持续扩大生产规模。更引人注目的是，中科园区已启动1.4纳米制程工厂建设，标志着台积电正式向埃米级制程发起冲击。
值得关注的是，台积电的扩张战略已突破传统晶圆制造范畴。在AI芯片领域，单纯提升制程已难以满足性能需求，因此公司正将重心转向先进封装技术。特别是CoWoS封装产能成为重点扩张方向，这种将处理器与高带宽内存（HBM）深度集成的技术，被视为突破AI芯片出货瓶颈的关键。目前台积电已投入巨资建设相关设施，试图构建完整的AI芯片解决方案。
全球化布局方面，台积电同样动作频频。其亚利桑那州首座晶圆厂已进入量产阶段，另外两座工厂的开发工作也在紧锣密鼓推进。这种激进的扩张策略直接反映在资本支出上，行业专家预测台积电2024年资本支出将达480亿至500亿美元（约合人民币3372亿至3512亿元），创历史新高。这笔巨额投资不仅将支撑台积电自身的产能跃升，更将带动整个半导体设备供应链进入前所未有的繁荣周期，预计满负荷运转状态将持续至2026年。
