当前，8英寸（200mm）晶圆代工市场正经历着供需关系的显著变化，产能供应呈现下滑态势，而订单需求却持续攀升。受此影响，该领域的厂商纷纷计划上调代工价格，部分晶圆厂已向客户发出通知，涨幅预计在5%至20%之间。
从供应端来看，全球晶圆代工行业的两大巨头台积电和三星电子，均已决定从2025年起逐步缩减8英寸晶圆的生产规模，转而将资源集中于盈利能力更强的12英寸平台。台积电更是计划在2027年实现部分厂区的8英寸晶圆全面停产。这一战略调整已对全球8英寸晶圆产能产生实质性影响。数据显示，2025年全球8英寸晶圆产能已下滑0.3%，而今年的跌幅预计将扩大至2.4%。
在需求端，AI服务器和边缘AI应用的蓬勃发展，推动了电源IC等8英寸晶圆代工重点产品的订单量显著增长。与此同时，PC产业供应链也因担忧服务器需求对产能的挤占，纷纷提前下单备货，进一步加剧了8英寸晶圆的市场需求。
