在近日举办的一场芯片新品发布会上，联发科面向中高端移动设备市场推出两款全新力作——天玑8500与天玑9500s，为行业带来技术升级新动能。其中，天玑8500凭借全大核架构设计成为焦点，其主频最高可达3.4GHz，并支持LPDDR5X内存标准，数据传输速度较前代提升12%。该芯片搭载的8核GPU Mali-G720在星速引擎优化下，图形处理峰值性能提升25%，同时功耗降低20%，还集成了Diffusion Transformer（DiT）技术与内存硬件压缩功能。
定位旗舰级的天玑9500s采用台积电第二代3纳米制程工艺，八核CPU包含一颗Cortex-X925超大核，配合Immortalis-G925 GPU实现硬件级光线追踪支持。该芯片配备19MB CPU高速缓存与10MB系统缓存，通过超级内存压缩技术使应用启动速度提升44%。在AI应用场景中，其端侧智能功能可实现通话内容摘要生成、静态图片动态化等操作，且无需依赖网络连接。
连接性能方面，天玑9500s集成5G R17调制解调器，支持四载波聚合技术与Wi-Fi7标准，理论下行速率达7Gbps，蓝牙直连距离扩展至5公里。影像系统支持旗舰级追焦引擎与8K HDR杜比视界视频录制，满足专业级创作需求。值得注意的是，小米旗下REDMI品牌宣布将全球首发搭载该芯片，实测跑分突破361万，官方称其将"重新定义中端性能标准"，相关产品预计本月正式发布。
