在成都举办的2026高通边缘智能开发者生态大会上，来自产业链各环节的核心企业代表、生态合作伙伴、行业专家及开发者共聚一堂，围绕边缘智能技术突破、生态协同创新及行业应用落地展开深度探讨。这场汇聚500余位专业人士的盛会，不仅见证了2025高通边缘智能创新应用大赛年度奖项的揭晓，更成为推动边缘智能技术规模化应用的重要里程碑。
高通公司全球高级副总裁杜麟达在主题演讲中指出，随着人工智能与连接技术的深度融合，边缘智能正在重塑产业格局。通过持续强化端侧计算能力、连接性能及AI算法优化，高通依托骁龙和高通跃龙平台，已推动个人AI与物理AI在机器人、物联网、智能汽车等领域实现场景化落地。他特别强调，高通将坚持开放协作战略，通过构建技术平台、开发工具链与行业实践的闭环生态，加速边缘智能从技术验证向规模化商用迈进。
大会现场特别设置创新成果展示环节，2025高通边缘智能创新应用大赛的优秀团队代表分享了开发经验。这些团队聚焦智能安防、工业质检、智慧物流等场景，展示了基于高通平台的创新解决方案。在随后举行的颁奖典礼上，40支获奖团队名单正式公布，涵盖技术创新、商业价值、社会效益等多个维度。主办方同时宣布，2026年开发者大赛将聚焦智能机器人领域，面向全球开发者开放报名通道。
作为本次大会的举办地，成都市正以强劲势头打造人工智能产业高地。据统计，2025年成都人工智能核心产业规模预计突破1500亿元，年均增速超35%，集聚企业超过1200家，综合竞争力位居全国前列。这一成绩的取得，得益于成都构建的"算力+算法+数据+基金"四维支撑体系：超算智算双中心提供20000P以上算力支持，15款大模型和156款算法通过国家备案，数据标注规模达9200TB，未来产业基金与AI专项基金群总规模超1300亿元。这些要素的协同发力，为边缘智能等前沿技术的落地提供了丰沃土壤。
