在近期举行的财报电话会议上，英伟达正式宣布，面向下一代人工智能数据中心的Vera Rubin AI平台样品已交付部分客户，量产计划定于2026年下半年启动，相关部署工作预计将在2026年下半年至2027年初逐步展开。这一消息标志着英伟达在人工智能硬件领域的又一次重要布局。
英伟达首席财务官科莱特·克雷斯在会议中透露，首批Vera Rubin平台样品已于本周早些时候送达客户手中，量产筹备工作正按计划推进。她强调，平台性能与功耗规格已最终确定，但显卡性能是否会进一步提升，仍需根据市场反馈进行观察。这一表态体现了英伟达在技术迭代与市场需求之间的平衡策略。
作为专为人工智能数据中心设计的下一代架构，Vera Rubin平台在硬件配置上实现了全面升级。其核心组件包括88核Vera中央处理器、搭载288GB高带宽内存四代（HBM4）的Rubin图形处理器，以及配备128GB GDDR7的Rubin CPX图形处理器。平台还集成了NVLink 6.0交换专用集成电路、BlueField-4数据处理器、Spectrum-6光子以太网，以及速率达1.6 Tb/s的Quantum-CX9 Photonics InfiniBand网卡等关键部件，通过Spectrum-X Photonics以太网和Quantum-CX9 Photonics InfiniBand交换芯片实现横向扩展互联，全面满足人工智能数据中心对算力、互联与存储的高要求。
为确保Vera Rubin平台顺利落地，英伟达要求合作伙伴提前完成软硬件栈的适配工作。根据需求，不同合作伙伴将获得平台的不同组件，部分厂商甚至可拿到集成全部部件的NVL72 VR200整机机架。目前，富士康、广达、超微、纬创等知名人工智能服务器硬件厂商已获得实际芯片样品。英伟达还计划向合作伙伴交付预装Vera CPU、Rubin GPU及散热系统、接口的L10 VR200整机计算托盘，以大幅简化厂商的设计与集成流程。
科莱特·克雷斯进一步指出，得益于模块化无缆托盘设计，Rubin平台在可靠性与可维护性方面较此前的Blackwell平台有了显著提升。她预计，全球各大云服务厂商均将部署这一平台，以应对日益增长的人工智能计算需求。
