在得克萨斯州奥斯汀市，一座备受瞩目的芯片制造工厂——Terafab正式拉开建设序幕。该项目由特斯拉、SpaceX以及人工智能公司xAI联合投资打造，总投资额高达250亿美元。马斯克在启动仪式上宣称，该工厂建成后年算力产能将达到1太瓦，有望成为全球规模最大的半导体晶圆厂。
上周六，马斯克现身奥斯汀市已废弃的西霍姆发电厂，为这一重大项目站台。Terafab选址于特斯拉得州超级工厂北园区，其设计定位为半导体全流程生产基地，将芯片设计、光刻、制造、存储芯片生产、高级封装以及测试等环节全部整合在一个厂区内，实现芯片生产的一站式服务。
特斯拉方面透露，Terafab工厂将专注于2纳米制程工艺。目前，2纳米制程正逐步迈入商业化量产阶段，而台积电作为行业巨头，为掌握这一先进技术耗费了数十年时间，投入资金更是高达数千亿美元。特斯拉选择这一制程工艺，无疑是在芯片制造领域迈出了极具挑战性的一步。
从产能目标来看，Terafab堪称野心勃勃。初期规划月投片量为10万片晶圆，满产阶段目标更是提升至月投片100万片晶圆。对比行业现状，这一满产目标对应的产能约占台积电当前全球总产能的70%。值得注意的是，实现这一产能的将是一家此前毫无芯片制造经验的企业，且仅通过单一工厂来完成。
马斯克表示，Terafab工厂每年将量产1000亿至2000亿颗定制化人工智能芯片与存储芯片。这些芯片将为特斯拉的多个重要项目提供算力支撑，包括完全自动驾驶软件、Cybercab项目以及擎天柱人形机器人产品线。他还透露，未来将有数百万台擎天柱机器人参与到该工厂的建设与运营工作中。
谈及特斯拉自主造芯的原因，马斯克对现有供应链合作伙伴表达了认可，他提到：“我们非常感谢现有的供应链合作伙伴，像三星、台积电、美光等企业。”但同时他也指出，这些企业的扩产速度存在上限，远远无法满足特斯拉的需求。马斯克称，目前全球所有芯片制造工厂的产能总和，仅能满足特斯拉所有项目算力需求的2%左右，因此特斯拉急需芯片，决定自建Terafab工厂。
不过，外媒也指出，马斯克并没有半导体制造相关的从业背景，而且他此前有过对项目目标和时间节点过度承诺的情况。这一项目的未来发展究竟如何，还有待时间的检验。
