【智快网】7月31日消息，据台媒MoneyDJ援引业界消息报道，苹果公司正在进行一项重要的技术尝试，即小量试产最新的3D堆叠技术SoIC(系统整合芯片)。据了解，该技术计划搭配InFO封装方案，并有望应用在未来的MacBook等产品上。预计最早在2025年至2026年间，消费者或许有机会目睹这一技术应用在终端产品上的亮相。
台积电的SoIC技术是业界中首个高密度3D堆叠技术，它采用了先进的Chip on Wafer(CoW)封装技术，可以将不同尺寸、功能和制程节点的晶粒进行异质整合。目前，这项技术已经在台积电的竹南六厂(AP6)进入了量产阶段。而作为首个采用SoIC与CoWoS结合的客户，AMD最新的MI300芯片也采用了这一技术组合。
据智快网了解，与AMD的方案不同，苹果公司选择了搭配InFO封装方案，这是基于对产品设计、定位和成本等多方面因素的综合考虑。如果SoIC技术未来能够顺利应用于大规模消费性电子产品，那么预计将会创造更多市场需求并提高产能，同时可能会大幅提升其他大客户采用该技术的意愿。目前，SoIC技术还处于初期阶段，月产能约为2000片，不过预计未来几年将持续增长。
