在最近的财报电话会议上，英特尔首席执行官揭示了公司未来的芯片生产策略，旨在减少对台积电的依赖，并逐步提升内部制造能力。
据该CEO介绍，公司计划通过提高自家工厂的生产比例，来显著增强利润率。即将推出的Panther Lake处理器就是一个明显的例子，其预计将有高达70%的硅面积在英特尔自家生产线上完成。
他进一步说明，尽管Panther Lake的某些模块仍会借助外部代工，但大部分硅片的生产将回归公司内部。这一转变意味着，英特尔将更多地掌控其芯片的生产过程，从而有望提高效率和降低成本。
目前，英特尔的旗舰产品，如Arrow Lake和Lunar Lake处理器，在很大程度上依赖于台积电进行制造，随后再由英特尔进行组装和封装。然而，这种合作模式在一定程度上限制了英特尔的利润空间。
展望未来，英特尔计划在2026年推出的Nova Lake处理器上进一步增加内部生产的比例。首席执行官表示，虽然某些特定产品可能会继续考虑利用外部资源，但Nova Lake的大部分芯片生产将转移到公司内部进行。
同时，他也坦言，如果外部的工艺技术在某些方面具有显著优势，英特尔仍可能会选择与台积电等合作伙伴继续合作。这显示出英特尔在追求自主生产的同时，也保持着灵活和开放的态度。
