近日，有消息透露三星正考虑将其Exynos芯片的生产任务交由台积电完成。此消息源自Jukanlosreve在X平台上的一条推文，引发了业界的广泛关注。
据悉，半导体芯片的大规模量产通常需要达到70~75%的良率标准。然而，此前有报道称，三星在3nm工艺上的良率表现并不理想，低于20%。相比之下，台积电在同一工艺上的良率则超过了80%，甚至有望接近90%。这一显著的差距可能是三星考虑寻求外部代工的重要原因。
科技媒体sammyfans对此进行了分析，认为三星与台积电之间的合作并非没有可能。三星内部的Exynos芯片设计与代工实际上是由两个不同的部门负责。其中，System LSI业务部门专注于为Galaxy系列设备设计Exynos芯片，而实际的生产工作则由Samsung Foundry承担。这种组织架构为三星提供了与台积电等外部代工厂商合作的灵活性。
考虑到台积电在良率方面的明显优势，三星的System LSI业务部门有可能会选择与台积电携手，以确保Exynos芯片能够顺利实现大规模量产。此举不仅有助于提升三星芯片的生产效率，还可能进一步提升其产品在市场上的竞争力。
