近期，高通公司在其旗舰芯片制造策略上进行了重大调整。原本计划在今年推出的骁龙8至尊版上实施双代工厂策略，意在通过分散生产来降低风险，然而，由于三星在良品率方面遭遇的不稳定问题，高通决定推迟这一计划。
尽管如此，高通并未放弃双源供应的想法，而是希望能在下一代产品，即第二代骁龙8至尊版上实现这一目标。他们原计划由台积电（TSMC）采用N3P工艺和三星采用SF2工艺共同生产。然而，三星在提升良品率上的努力并未达到预期，面对产品上市时间表的压力，高通不得不做出改变，决定暂时全部依赖台积电进行生产。
这一变动对三星来说无疑是沉重的打击，不仅失去了高通旗舰芯片订单的机会，市场传言还指出，他们可能还失去了另一款重要产品——骁龙8s至尊版的代工订单。这款定位于次旗舰级别的芯片预计很快将面世。这一系列事件无疑加剧了三星晶圆代工业务的困境。
深入分析背后原因，三星晶圆代工部门在内部管理层面似乎存在深层次的问题，这些问题可能并非短期内可以解决。与此同时，台积电在3nm制程技术上取得了显著进展。自2024年下半年起，台积电的N3P工艺已顺利进入大规模量产阶段，生产效率大幅提升。
对于高通而言，选择台积电作为第二代骁龙8至尊版的独家生产商，无疑是基于其在稳定性和成熟度上的优势。在历经N3B和N3E两代工艺的初期挑战后，台积电的3nm制程技术已经变得更加成熟，这对于确保旗舰芯片的稳定产量与良品率至关重要。
