ROG近日正式宣布，其2025年新品发布会将于2月25日晚上19:00举行，届时将带来涵盖桌面与移动端的系列新品，引发了科技爱好者的广泛关注。
在发布会前夕，ROG还透露了即将发布的幻X 2025款新品的部分细节。这款高性能二合一设备将独家首发AMD锐龙AI MAX+芯片，最高配备40CU的超强核显，性能表现令人期待。
据悉，幻X 2025款采用了CNC一体成型机身设计，整体重量仅为1.2千克，厚度控制在了1.2厘米，便携性极佳。同时，它还配备了70Wh的大容量电池，以及大尺寸键帽和触控板，为用户带来更加舒适的使用体验。
在配置方面，幻X 2025款顶配搭载了AMD锐龙AI Max+ 395 Strix Halo CPU，拥有16个Zen5 CPU内核和40 CU RDNA 3.5 GPU，性能强劲。而较低规格的版本则配备了AMD Ryzen Max 390，具有12核CPU和32核GPU，同样能够满足大部分用户的需求。
幻X 2025款在接口方面也表现出色，搭载了两个USB4接口、一个USB 3.2 Type-A接口、一个HDMI 2.1接口、3.5mm组合音频插孔以及SD卡读卡器，为用户提供了丰富的连接选项。
价格方面，幻X 2025款低配定价为1999美元（约合人民币14518元），高配定价为2199美元（约合人民币15970元）。虽然国行价格尚未公布，但已经有不少国内用户表示期待这款新品的上市。
