近期，社交媒体上流传出一张据信为iPhone 17 Pro相机模具原型的照片，由爆料者Majin Bu分享。尽管照片清晰度有限，但仍旧能够辨认出其上的五个开孔设计，这一细节迅速引发了业界和消费者的广泛关注。
根据曝光的模具图片，iPhone 17 Pro的相机模组设计采用了横向大矩阵布局，左侧排列了三个摄像头开孔，右侧则分别是闪光灯和LiDAR激光雷达扫描仪的开孔。这一设计与之前关于iPhone 17系列将采用全新工业设计风格的传闻相吻合，预示着苹果在相机模组设计上的一次重大调整。
据悉，iPhone 17系列中的非Pro版本，即iPhone 17和iPhone 17 Air，将采用横置相机模组设计，其DECO设计与谷歌Pixel 9系列颇为神似，形如条形跑道。而iPhone 17 Pro和17 Pro Max则凭借独特的横向大矩阵设计脱颖而出，与小米11 Ultra等机型在工业设计上有异曲同工之妙。
在硬件配置方面，iPhone 17 Pro系列预计将迎来显著提升。据可靠消息，该系列机型将配备高达12GB的内存，这一升级将使其成为苹果历史上内存最大的手机。目前，售价破万的iPhone 16 Pro Max仅搭载8GB内存，而竞品三星Galaxy S25 Ultra同档位机型已配备了12GB内存。内存升级无疑将进一步增强iPhone 17 Pro系列在多任务处理和大型游戏运行上的表现。
iPhone 17 Pro系列还将搭载全新的A19 Pro芯片。该芯片基于台积电3nm工艺制程打造，虽然在最新的2nm制程上未能如愿，但其性能表现依然值得期待。据报道，由于台积电2nm制程成本高昂且产能受限，苹果已将2nm制程的商用计划推迟至2026年。因此，A19 Pro芯片将成为iPhone 17 Pro系列性能提升的重要保障。
