近日，知名数码博主@数码闲聊站分享了一则关于苹果未来芯片研发计划的消息，透露苹果的自研芯片C3预计将在2027年面世。这一消息引发了科技爱好者们的广泛关注。
不仅如此，该博主还进一步透露了苹果在自研技术领域的全面布局，指出苹果接下来将大力推动自研基带处理器（BP）、人工智能（AI）芯片、以及全新的ID设计，并预计将迎来新折叠屏产品的爆发期。
在评论区中，有用户好奇地询问了苹果C2芯片的去向，博主则轻松回应称：“跳过C2，直接C3，这是苹果的正常操作。”这一回答似乎在暗示苹果在芯片研发上采取了更为跳跃式的策略。
回顾此前报道，苹果已经在iPhone 16e上首次搭载了自研的5G基带芯片C1。这款芯片采用了4纳米工艺制造，收发器则使用了7纳米工艺，是苹果迄今为止最为复杂的技术之一。据悉，C1芯片已经在全球55个国家的180个运营商网络中经过了严格的测试，以确保其电话和数据传输等基本功能的可靠性。
这一系列的动作表明，苹果在自研芯片领域正以前所未有的速度推进，不断突破技术壁垒，为用户带来更加卓越的产品体验。
