近期，半导体行业传出了一则重磅消息，据知情人士透露，联华电子（联电）与全球知名晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）正就潜在的合并事宜进行深入探讨。不过，联电官方迅速作出回应，表示公司不对市场传言置评，且当前并未涉及任何合并计划。
据相关消息源透露，在过去两年的时间里，格芯曾多次与联电接触，旨在探索潜在的合作机遇。尽管双方进行了多次交流，但目前尚未取得实质性的进展。有业内人士分析指出，若这两家晶圆代工巨头能够成功携手，将有望打造出一家规模庞大的新企业，不仅能够在成熟制程芯片领域巩固美国的供应链安全，还计划大幅增加在美国市场的研发投资。
从市场份额来看，根据行业研究机构集邦咨询的数据，联电和格芯在全球晶圆代工市场中均占据重要地位。在2024年第四季度，联电以5.5%的市场份额位列第四，而格芯则以4.7%的市场份额紧随其后，排名第五。若两家公司合并成功，其季度营收预计将达到37亿美元（折合人民币约268.97亿元），市场份额合计将超过10%，从而超越三星电子，成为全球晶圆代工领域仅次于台积电的巨头。在专注于成熟制程的企业中，这一新组合无疑将占据领先地位。
从技术层面分析，联电与格芯在制程工艺上具有较强的互补优势。合并后，新公司将拥有涵盖标准成熟制程、先进的FD-SOI技术、特色工艺、先进封装以及硅光子技术在内的多元化技术组合。联电与格芯的生产基地遍布美洲、亚洲及欧洲，这将进一步巩固其全球产能布局，为客户提供更加稳定和高效的晶圆代工服务。
然而，这一潜在的合并交易并非一帆风顺。首先，各国和地区的反垄断监管机构将对这一交易进行严格的审查，尤其是在当前全球芯片产能紧张的背景下，相关审批流程预计将十分复杂且耗时。其次，格芯已掌握12nm FinFET制程技术，而联电在此节点上与英特尔有着紧密的合作。因此，如何妥善处理与英特尔的现有合作关系，将成为双方需要谨慎考虑的重要问题。
