在半导体行业的最新动态中，三星公司正面临3nm工艺进展不顺的挑战，转而将战略重心放在了2nm工艺节点上。与此同时，台积电同样在加速推进2nm工艺，两家巨头均计划在年底前实现大规模生产。
据了解，台积电在2nm工艺上的良率已经达到了70%，这一成绩吸引了苹果、英伟达、高通和AMD等芯片制造大厂的目光。这些公司正在积极评估或已经确定采用台积电的2nm工艺，这无疑为台积电在高端芯片市场的地位增添了筹码。
面对台积电的强劲势头，三星显然不愿坐以待毙。据外媒报道，三星在GAA技术方面相较于台积电拥有更多的先行经验，这可能帮助其在2nm节点上实现技术上的稳定性和优化。为了扭转半导体业务的颓势，三星正全力以赴，计划在今年下半年正式启动2nm工艺的量产。
三星已经获得了来自日本人工智能公司Preferred Networks的订单，这无疑为其2nm工艺的量产增添了信心。然而，要想重新赢得英伟达、高通等大客户的信任，三星还需要在良率、性能和稳定性等方面证明自身2nm制程的实力，能够与台积电相抗衡。
目前，2nm工艺已成为晶圆代工领域新一轮技术与客户争夺战的关键焦点。三星与台积电之间的较量，不仅关乎两家公司的市场份额和利润空间，更关乎整个半导体行业的未来走向。在这场激烈的竞争中，谁能够脱颖而出，让我们拭目以待。
