英特尔在推进自家Intel 18A制程技术的同时，也在寻求外部合作以确保产品线的多元化与灵活性。据最新消息，英特尔计划与台积电携手，为其即将在2026年推出的新一代桌面处理器Nova Lake-S CPU进行生产。
这一合作标志着英特尔在高端处理器制造上采取了双轨策略。一方面，英特尔正全力以赴推进Intel 18A制程的量产，该制程将首次应用于其移动客户端处理器Panther Lake和服务器处理器Clearwater Forest。另一方面，英特尔也选择在台积电最先进的2nm晶圆厂进行Nova Lake-S CPU的投片。
此举不仅为Nova Lake-S系列提供了生产上的灵活性，还有助于英特尔规避自身制造能力的潜在限制，从而减少因生产问题导致的延迟或短缺风险。Nova Lake CPU预计将提供三种不同配置，满足不同用户的需求。顶级配置将拥有52个内核，包括16个P核、32个E核以及4个LPE内核，这一配置预计将应用于Nova Lake-S台式机和Nova Lake-HX Mobility系列。
除了强大的内核布局，Nova Lake处理器还整合了先进的存储控制器，支持高达8,800 MT/s的数据传输速度。在图形处理方面，该处理器将采用Xe3的Celestial架构负责GPU功能，而Xe4的Druid架构则专注于媒体解码和显示任务，展现了处理器内部不同子系统间的协同工作能力。
随着Nova Lake-S CPU在台积电完成投片，英特尔已进入全面的验证阶段。在这一阶段，芯片将在严格控制的实验室条件下进行各种性能测试，以确保其在各种操作条件下的稳定性和可靠性。这一验证过程预计将持续一个月左右，只有成功通过验证后，才能进入量产阶段。而量产本身也需要数月时间，因此，Nova Lake-S处理器预计将于2026年第三季度正式上市。
英特尔的这一策略调整，不仅展现了其在高端处理器市场上的雄心壮志，也体现了其在制造工艺上的开放态度。通过与台积电的合作，英特尔有望进一步提升其处理器的生产效率和产品质量，为用户带来更加出色的使用体验。
