在汽车行业内，一场关于消费级芯片与车规级芯片的热议，由一汽奥迪高管李凤刚率先掀起。他明确指出，消费级芯片与车规级芯片之间存在显著差异，强调汽车不是快速消费品，不会将用户作为试验品。
车规级芯片的基本门槛之一是AEC-Q系列认证，尽管这一认证并非强制性，但它已成为业界公认的车规元器件通用测试标准。而ISO 26262标准，则是汽车供应链厂商进入市场的“敲门砖”，为汽车电子电气系统的全生命周期提供功能安全相关的工作流程和管理流程指导。
在性能方面，消费级芯片与车规级芯片的差异同样显著。消费级芯片主要追求性能与成本效益，只要缺陷率低于500 DPPM（即0.0005%）即可上市销售。相比之下，车规级芯片的标准更为严格，其缺陷率要求远低于消费级芯片。消费级芯片通常工作在舒适的室内环境，工作温度范围在0℃至70℃之间，而车规级芯片则需适应汽车所处的复杂多变环境，工作温度范围更宽，通常为-40℃至150℃。温度作为决定芯片使用寿命的关键因素，使得车规级芯片在极端环境下的稳定性远超消费级芯片。
在汽车制造中，一辆车通常需要上千颗芯片，由于各芯片部件功能不同，其标准也各异。对于影响安全的部件，必须使用经过AEC-Q100和ISO26262功能安全认证的芯片，而对于不涉及安全的部件，则只需通过AEC-Q100的耐环境能力测试和寿命测试。
为了规范车载芯片的使用，工信部去年发布了《国家汽车芯片标准体系建设指南》，明确要求动力与底盘控制系统、智能辅助驾驶系统、电池管理系统等核心零部件领域的芯片必须使用车规级。然而，在智能座舱娱乐系统领域，并未做出硬性规定，因此不少车企选择使用消费级芯片以降低成本。
成本是消费级芯片得以在汽车领域应用的主要原因。车规级芯片的价格通常是消费级的2至5倍，且从设计到量产上车需要3.5至5.5年的时间，上车后预计持续批量供应5至10年。以小米YU7为例，其搭载的手机同款高通骁龙8 Gen3芯片采购价仅为8295车规级芯片的一半左右，按小米2025年35万辆的交付目标计算，仅此一项即可节省数亿元的采购成本。
尽管消费级芯片在性能上可能更优，且采购价格更低，但车企在使用时也充分考虑到了安全与成本之间的平衡。在智能座舱领域，消费级芯片通常用于娱乐域，与智驾、车控等核心系统隔离，以避免相互影响。一旦娱乐域出现问题，也不会对仪表域等基础系统产生影响。
然而，消费级芯片上车也引发了一些争议。有人认为，车机只是娱乐系统，使用消费级芯片不会影响大局；但也有人认为，只要是用于汽车的芯片，都应该是车规级产品。特斯拉曾因使用消费级芯片导致车机死机问题而遭到大量用户投诉，最终不得不转向使用工业级与车规级芯片。
面对争议，行业正在探索不同的发展路径。一些车企选择自研芯片，如蔚来的“神玑NX9031”车规级5纳米智驾芯片和小鹏自研的图灵AI芯片。然而，由于车规级芯片自研成本高昂，多数车企仍选择外采。同时，国产芯片企业也在加速追赶，如芯擎科技的“龙鹰一号”已经通过ASIL-B认证，并应用于极氪车型。
随着汽车技术的不断发展，舱驾一体等融合方案对芯片的安全等级提出了更高要求。消费级芯片的安全等级上限仅为ASIL-B，而高阶智能化所需的芯片安全等级必须达到ASIL-D。因此，未来消费级芯片可能难以在汽车领域继续应用，真正的高阶智能化将依赖于原生设计的车规芯片。车规级芯片在温度耐受性、缺陷率、寿命周期和认证体系等方面的优势，对于构筑汽车安全的最后防线具有无可取代的决定性意义。
