半导体行业近日传出重磅消息，英特尔在先进制程代工领域接连取得突破性进展。继苹果公司初步确定采用其18A工艺生产入门级M系列芯片后，联发科也被曝出将成为英特尔14A工艺的重要客户，这一动向标志着英特尔正加速重返高端芯片代工市场。
据供应链人士透露，苹果与英特尔的合作已进入实质阶段。双方不仅签署了保密协议，苹果更已获取18A-P工艺的PDK样本进行技术评估。这款专为入门级M系列芯片设计的工艺，最快将于2027年实现量产。更值得关注的是，苹果2028年计划推出的定制化ASIC芯片，将采用英特尔的EMIB封装技术，这标志着双方合作从晶圆制造延伸至先进封装领域。
英特尔18A-P工艺的最大技术亮点在于首次引入Foveros Direct 3D混合键合技术。该技术通过硅通孔实现多芯粒垂直堆叠，可使芯片间互联密度提升10倍以上。这项突破性技术不仅适用于桌面级处理器，更为未来移动端芯片的异构集成开辟了新路径。
在苹果之外，联发科成为英特尔代工业务的又一重量级客户。消息人士指出，联发科计划将14A工艺应用于天玑系列移动芯片，但这项合作面临重大技术挑战。英特尔在18A和14A节点上全面采用背面供电技术，虽然能带来20%以上的性能提升，却会导致芯片自发热效应显著增强。对于空间受限的移动设备而言，如何解决散热问题将成为合作成败的关键。
行业分析师指出，若英特尔能成功攻克移动芯片的散热难题，将彻底改变全球芯片代工格局。目前台积电在先进制程领域占据绝对优势，英特尔的突破性进展不仅为苹果、联发科等大客户提供更多选择，更可能引发新一轮的技术竞赛。这场制程工艺的军备竞赛，最终将推动整个半导体行业向更高性能、更低功耗的方向发展。
