特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在近期财报电话会议中透露，公司已启动名为Terafab的芯片制造项目，旨在应对未来人工智能领域可能出现的芯片供应危机。他指出，当前逻辑芯片与存储芯片的市场需求增速远超行业产能扩张速度，若不自主掌握芯片生产能力，特斯拉在AI领域的布局将面临严重制约。
根据规划，Terafab工厂将专注于生产具备1太瓦（1TW）年算力的专用芯片，这些芯片将主要应用于特斯拉人形机器人和太空数据中心两大核心业务。马斯克特别强调，航天领域对算力的需求呈现指数级增长，因此工厂约80%的产能将优先保障太空项目，剩余20%用于地面设备升级。
财务数据显示，特斯拉今年资本支出规模将创历史新高。除常规业务投入外，公司计划在Terafab项目及潜在太阳能领域追加至少200亿美元投资。摩根士丹利分析指出，若将上述项目全部纳入统计，特斯拉全年资本支出可能突破350亿美元大关，这或将导致公司自2018年以来首次出现年度自由现金流为负的情况。
行业观察人士认为，特斯拉此举标志着其从智能电动汽车制造商向科技综合体的战略转型。通过垂直整合芯片生产环节，公司不仅能降低对外部供应商的依赖，更可针对AI算法特性优化芯片架构，这种软硬件协同开发的模式或将成为未来科技竞争的关键优势。不过，高昂的资本支出也引发市场对特斯拉现金流管理的担忧，其融资能力与项目回报周期将成为投资者重点关注的指标。
