在AI算力持续突破的当下，一个曾被忽视的领域正悄然崛起——光互连技术。谢崇进，这位在光通信领域深耕三十年的资深专家，见证了行业的两次低谷，也敏锐捕捉到了新的机遇。他坚信，光互连将成为AI算力下一个增长的关键。
谢崇进的职业生涯与光通信的起伏紧密相连。2002年，互联网泡沫破裂，光通信行业遭受重创，他所在的贝尔实验室团队从七人锐减至一人。此后十年，行业持续低迷，光通信成为科技圈的小众领域。然而，谢崇进没有选择离开，而是坚持了下来。2023年，全球最大的光通信会议上，行业氛围焕然一新，所有人都在争抢芯片、产能和交付机会。谢崇进感慨道：“十年前，我从未想过光通信会再次成为AI产业的主战场。”
推动光通信复兴的，正是GPU的崛起。AI算力需求激增，单芯片性能提升有限，互联技术成为突破瓶颈的关键。英伟达等巨头纷纷下场，投入巨资布局光通信领域。英伟达不仅投资了北美两家光通信龙头，还通过长期采购协议绑定供应商，全力押注光互连技术。
面对巨头的竞争，谢崇进选择了不同的路径。他不去猜测光互连是否会完全取代电互连，而是专注于解决客户当下的需求。他创办的奇点光子，致力于将800G光模块压缩成6.4T芯片，体积仅为原来的十分之一，同时保持同等传输能力。这一创新产品，旨在填补市场空白，满足客户对高效、紧凑光互连解决方案的迫切需求。
光互连成为AI算力主战场，背后是算力需求的根本性变化。过去，算力问题多靠单颗芯片解决，互连只是配套服务。然而，随着AGI对算力的需求持续增长，单颗芯片性能已难以满足需求。超算中心成为新趋势，成千上万颗GPU被拼成集群，互连技术的重要性日益凸显。没有高效的互连，再强的GPU也只是孤岛，算力增长终将触顶。
行业对光互连的解法各异。主流路线是提升传统光模块速度，但主要解决机柜间光互联，难以适应GPU间狭窄空间的连接需求。更激进的路线则试图用光直接替代电进行计算，或采用微环等新型光学路径，但这些技术尚不成熟，距离商业化应用还有较长时间。
谢崇进深知客户需求的紧迫性。他不需要抵达光通信的终局，而是需要一个能尽快装进客户机房的产品。奇点光子的第一代产品，正是基于这一思路开发而成。它采用工艺成熟的光学结构，确保快速量产和满足客户需求。同时，奇点光子还自主开发电芯片，实现光信号与电信号的完美对接，提升系统整体性能。
封装是光互连技术的另一大挑战。奇点光子在封装上做了两个反共识的决定。一是采用芯粒架构和NPO/CPO封装形式，满足客户对易部署和易维护的需求；二是从项目初期就开始跑封装工艺，确保芯片与封装的完美匹配。这些努力使得奇点光子的产品体积更小、功耗更低、延迟更低，成为客户机房的理想选择。
在商业化路径上，奇点光子选择只卖关键部件，不卖系统。谢崇进认为，云厂商正在成为自己集成系统的玩家，不再依赖系统方案商。奇点光子的芯片可以作为云厂商系统中的一颗，提升通信效率。同时，公司还向服务器、交换机厂家和光模块厂家销售器件和光芯片，满足产业链不同位置的需求。
奇点光子的定位得到了市场的认可。公司已完成数千万美元Pre-A轮融资，客户测试也在排队进行中。预计2027年下半年，奇点光子的产品将实现量产。然而，光互连的答案尚未有定论。光是否真的是解决互连的唯一答案？新材料的发展是否会改变光的角色？这些问题仍待解答。但谢崇进坚信，在2027到2030年的窗口期内，光互连将发挥重要作用。他将继续带领奇点光子，在这条充满挑战的道路上坚定前行。
