在今日举行的小米玄戒芯片技术沟通会上，小米正式推出全新玄戒 O3 芯片，并宣布小米 18 Fold 折叠屏手机将成为首款搭载该芯片的机型，预计于 9 月正式上市。这款芯片被定位为小米最高端产品的「AI 旗舰 SoC」，其性能表现引发行业关注。
据官方披露，玄戒 O3 在安兔兔跑分测试中取得 522 万分的成绩，成为首款突破 500 万分的移动处理器。其 CPU 采用十核全大核架构，多核跑分首次突破 15000 分，较前代性能提升 60%。GPU 方面首发 G2-Ultra NX 图形处理器，实现跨代式升级，性能提升 85%的同时功耗降低 64%。
在内存支持方面，玄戒 O3 成为全球首款兼容 LPDDR6 的移动处理器，内存带宽达 113.8GB/s，较玄戒 O1 提升 48%。该芯片的 NPU 架构经过全面重构，专为 Xiaomi MiMo 端侧大模型优化，具备 200TOPS 张量算力与 3.13TFLOPS 向量算力，端侧 AI 性能提升 45%。
小米集团合伙人卢伟冰已提前体验小米 18 Fold，其微博机型显示为「Xiaomi 18 Fold」，并发布预热文案：「新手机，非常棒，9 月见！」这一举动进一步印证了新机的发布节奏。
玄戒 O3 的创新不仅限于核心性能，其全模块均深度融合 AI 技术。CPU 新增双 SME2 加速单元，GPU 集成 8 颗 NX 神经网络加速器，ISP 内置 AINR 降噪单元，DPU 配备硬件 AI 超分辨率模块，ADSP 则搭载专用 AI 引擎。这些升级使设备在端侧 AI 计算、硬件级超分插帧、夜景视频降噪等场景实现全面进化。
