近日，imec微电子研究中心宣布，多家行业巨头已承诺加入其牵头的汽车芯粒计划（ACP）。这一计划旨在通过合作构建统一的车用芯粒标准，以推动车用芯片技术的商业可行化发展。
参与ACP计划的企业包括Arm、宝马集团、博世、日月光、Cadence楷登电子、西门子、SiliconAuto、Synopsys新思科技、Tenstorrent以及法雷奥等。这些企业将在imec的引领下，共同探索车用芯粒技术的创新应用。
imec指出，传统的车用芯片方案在满足复杂需求方面日益乏力，而芯粒方案则具有提升定制速度和降低升级周期的优势。然而，单独一家企业转向芯粒并不能充分体现出该技术的成本优势。
为此，ACP计划将致力于解决三大重要问题：满足车用环境的严苛要求，兑现芯粒技术的低成本承诺，以及实现卓越性能与极高能效。
