瑞萨电子近日揭晓了其最新研发成果——全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）R-Car X5系列。此款芯片的强大之处在于能够同步支撑诸如高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及网关等多重车载应用。
作为R-Car X5系列的首款产品，R-Car X5H SoC引领技术潮流，采用了先进的3nm车规级工艺，更提供了利用Chiplet技术来扩展人工智能和图形处理能力的创新选项。据悉，该芯片将于2025年上半年向部分优先客户发放样品，预计2027年下半年正式投入生产。
R-Car X5H的性能表现令人瞩目，它配备了32个Arm Cortex “Hunter AE”内核，能提供高达1000kDMIPS的强劲性能，完美适应高端计算需求。同时，6个Arm Cortex-R52双锁步CPU内核则专为实时处理而设计，不仅性能出众，还符合ASIL D的安全标准。
在AI处理方面，R-Car X5H展现了高达400 TOPS1的能力，这得益于其优化的NPU和DSP配置，确保了高效率的运算。它的图形性能也毫不逊色，等效值高达4 TFLOPS2，并支持GPU硬件虚拟化，为高端ADAS和IVI的视频与视觉处理提供了强大支持。
R-Car X5系列SoC得到了R-Car开放式接入（RoX）SDV平台的全面支持。该平台集成了车辆开发工程师所需的关键硬件、软件及工具，确保安全且持续的软件更新。RoX平台为OEM和一级供应商提供了更大的灵活性，使他们能够在虚拟平台或硬件上开发、实施各种可扩展的计算解决方案，并通过集成的云支持实现无缝部署。
