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佰维X570 PRO天启4TB评测:PCIe5.0“满血”性能,存储新选择!

2025-02-12来源:ITBEAR编辑:瑞雪

随着2025年的到来,DIY爱好者和资深游戏玩家迎来了一个令人振奋的时刻——RTX50系列显卡与PCIe5.0硬盘的双重升级机遇。其中,佰维X570 PRO天启固态硬盘以其全新的硬件方案,成为了市场关注的焦点。相较于2023年的PCIe5.0产品,它不仅更加成熟稳定,还以“满血”状态展现了极致的高速性能,完美适配RTX50系列显卡以及酷睿Ultra/锐龙9000平台。

作为国内存储产品领域的佼佼者,佰维在存储产品的封测制造方面积累了深厚的经验,被誉为存储界的“扫地僧”。在CES2025上,佰维更是大放异彩,发布了BLACK OPAL电竞系列的多款新品,其中X570 PRO天启PCIe5.0x4固态硬盘尤为引人注目。此举标志着佰维正式以品牌名义,与众多实力品牌展开激烈竞争。

这款X570 PRO天启固态硬盘的亮点颇多。它支持PCIe5.0和NVMe2.0标准,容量高达4TB,标称顺序读写速度分别可达14000MB/s和13000MB/s。同时,其随机性能也相当出色,达到了2000KIOPS(读)和1600KIOPS(写)。更令人瞩目的是,4TB版本的写入寿命高达3000TBW,确保了长久的使用寿命。它还配备了轻薄铜箔石墨烯散热贴,有效提升了散热性能。

从外观上看,佰维X570 PRO天启4TB固态硬盘采用了标准2280长度规格和全黑的PCB设计。正面的标签上印有BIWIN品牌Logo和X570 PRO产品型号,中间则以赛博朋克风格的六边形营造出时空隧道的视觉效果,寓意神秘的“天启”。背面的标签则详细标注了产品的型号、容量和S/N码等信息。单面设计使得这款固态硬盘对各种主板都具有良好的兼容性,并降低了发热量。

在硬件布局方面,这款固态硬盘搭载了慧荣SM2508主控芯片,采用6nm制程工艺,支持PCIe5.0x4和NVMe2.0标准。同时,它还配备了4GB的LPDDR4独立缓存芯片和两颗佰维自行封装的3D TLC NAND芯片,单颗容量达2TB,共同构成了4TB的标称容量。这样的配置使得X570 PRO天启固态硬盘在性能上达到了极致。

性能测试环节,我们通过专业的测试平台对这款固态硬盘进行了基准测试。Crystal Disk Info显示,其实际容量为4096.4GB,足容量设计提升了性价比。在Crystal Disk Mark实测中,其最高连续读写速度分别达到了14327.16MB/s和13435.6MB/s,小幅超过了标称值,真正实现了“满血”PCIe5.0级别的性能。随机性能方面也同样优秀,达到了2164K IOPS(读)和1858K IOPS(写)。

在HD Tune Pro测试中,向X570 PRO天启固态硬盘写入300GB的数据时,写入曲线一开始在7500MB/s和10000MB/s之间波动,随后稳定在11000MB/s左右。这表明其SLC缓存容量远超300GB。在AIDA64的磁盘测试中,通过Linner Write操作,我们可以看到其智能SLC缓存方案在19%左右用尽,估算空盘状态SLC容量高达760GB。写入速度在900MB/s至9700MB/s之间波动,有效提升了用户传输大量数据的效率。

我们还进行了FFXIV EndWalker Benchmark游戏加载模拟测试。这款DEMO记录了所有测试场景的载入时间,结果显示X570 PRO天启固态硬盘的全部转场载入时间仅为7.63秒,大幅缩短了游戏加载时间,降低了实时加载模型、贴图等素材的延迟。

佰维还为这款固态硬盘提供了专属的管理软件Biwin Intelligence。通过这个软件,用户可以轻松查看固态硬盘的空间使用情况、健康状态和温度等基本信息。同时,它还提供故障扫描、性能测试、性能优化、硬盘擦除、数据迁移和硬盘克隆等功能,为用户提供了全方位的管理和维护支持。当检测到固件版本过低时,用户还可以通过软件进行固件升级,确保固态硬盘始终处于最佳性能状态。

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