味之素再投250亿日元，力争2030年半导体材料产能大增五成

近期，全球知名的味精生产商及基板原料ABF膜供应巨头味之素公司，宣布了一项雄心勃勃的投资计划。据《日经亚洲》报道，该公司计划在接下来的十年内，追加投资250亿日元（按当前汇率计算，约为12.11亿元人民币），此金额与其近两年内已规划的投资额相同。该投资旨在大幅提升半导体材料的产能，目标产能增长高达五成。

ABF，即Ajinomoto Build-up Film，是由味之素公司凭借其深厚的精细化工技术背景开发而成的一种绝缘薄膜。该薄膜以其出色的耐用性和低热膨胀特性，满足了芯片行业对于高性能材料的需求，特别是在GPU和CPU所使用的ABF膜市场中，味之素的市场占有率已超过了95%，彰显其在该领域的绝对领先地位。

味之素的功能性材料业务，其中就包括了ABF膜的生产与销售，为公司整体业务利润贡献了两成的份额。据公司预测，今年该功能性材料业务有望带来372亿日元的利润，同比增长高达35%。味之素还预计，未来五年内，其电子材料的销售额将实现超过10%的年化增长率，为公司带来更为可观的经济回报。