联华电子（UMC），这家知名的台湾地区晶圆代工巨头，近日在新加坡为其Fab 12i晶圆厂扩建项目举办了盛大的开幕仪式。此次扩建项目的第一阶段斥资高达50亿美元（按当前汇率计算，相当于约363.05亿元人民币），并预计将于2026年全面投入生产。
此次扩建的核心亮点在于引入了22/28纳米制程技术，这一技术将使得Fab 12i成为新加坡境内半导体晶圆代工领域中最先进的工厂。扩建后的第一期工程预计每月产能将达到3万片，这将极大地推动Fab 12i晶圆厂的整体产能，使其年产量突破100万片12英寸晶圆的大关。
联华电子强调，这一扩建项目不仅将为公司未来的发展奠定坚实基础，更将在未来几年内为新加坡创造约700个高科技工作岗位。扩建项目还预留了第二期工程的空间，为后续的投资计划做好了充分准备。
联华电子总经理简山杰在开幕仪式上发表讲话，他表示：“新厂的成立标志着联华电子迈入了全新的发展阶段。这将使我们能够更有效地满足未来联网、汽车及人工智能等领域对芯片持续创新的需求。同时，新加坡独特的地理位置也将使这座新厂成为强化客户供应链韧性的重要一环。”
简山杰总经理还进一步提到：“我们期待联华电子新加坡厂能够充分发挥其影响力，为新加坡制造业2030愿景的实现贡献出重要力量。”
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