格芯豪掷160亿美元加码美芯片制造，助力“芯片回流”计划

美国半导体制造商格芯（GlobalFoundries）近日宣布了一项重大投资决策，计划斥资160亿美元（按当前汇率计算，约合1150.52亿元人民币），以增强其在美国纽约州与佛蒙特州的半导体生产及先进封装能力。此举旨在促进基础芯片制造的本土回归。

这项庞大的投资计划被细分为两大板块。首要部分是超过130亿美元的资金，将用于扩大并升级纽约州与佛蒙特州的现有设施，同时为新成立的纽约先进封装和光子中心提供必要的资金支持。余下的30亿美元则专注于封装技术、硅光子学以及下一代氮化镓材料的高级研发项目。

格芯强调，此次大手笔的投资是对人工智能领域爆炸性增长的直接回应。随着AI技术的飞速发展，数据中心、通信基础设施以及人工智能设备对高效能、高带宽半导体的需求正急剧上升。

作为全球领先的晶圆代工企业，格芯拥有独树一帜的技术组合。其位于纽约州的工厂擅长采用FD-SOI制程的22FDX技术和硅光子技术，而佛蒙特州的基地则专注于开发基于氮化镓的差异化电源解决方案。在AI技术于云端和边缘计算领域迅速普及的背景下，这一技术堆栈显得尤为珍贵。