英特尔在亚利桑那州凤凰城举办的预沟通会上，首次向公众展示了采用18A工艺制造的新一代处理器晶圆与芯片。此次亮相的产品包括面向消费级市场的Panther Lake处理器和面向企业级市场的Clearwater Forest至强处理器，标志着英特尔在先进制程领域迈出关键一步。
Panther Lake处理器预计将命名为酷睿Ultra 300系列，提供两种配置版本：顶级型号搭载12个Xe核心核显，入门型号则配备4个Xe核心核显。该处理器采用模块化设计，计算模块使用18A工艺制造，核显模块可选择18A或台积电N3E工艺，I/O模块则采用台积电N6工艺。这种混合制程策略旨在平衡性能与制造成本。
Clearwater Forest至强处理器已确定命名为至强6+系列，与现有至强6900P系列保持兼容性。这款企业级处理器采用顶级配置，集成288个计算核心，由12个18A工艺计算模块组成。处理器还包含3个采用Intel 3工艺的有源基底模块和2个采用Intel 7工艺的I/O模块，展现出英特尔在多制程协同设计方面的技术实力。
在预沟通会现场，英特尔展示了采用18A工艺制造的晶圆样品。通过显微观察，可以清晰看到晶圆上整齐排列的裸片（Die），这些微小的芯片单元将成为未来处理器产品的核心部件。18A工艺作为英特尔最先进的制程技术，将首次应用于这两款新一代处理器的CPU计算模块。
据现场展示的信息，未来新一代性能核至强Diamond Rapids处理器也计划采用18A工艺制造。这表明英特尔正全力推进18A工艺的量产进程，试图通过制程技术的领先优势，在处理器市场重新夺回竞争优势。此次展示的晶圆和芯片样品，为业界提供了观察英特尔技术路线的重要窗口。
