随着全球半导体产能从紧缺转向过剩，台积电也今年的资本支出从400亿美元砍到了360亿美元，主要是减少了先进工艺的投资，3nm的量产时间一再推迟。
虽然台积电之前一直强调3nm进度良好，客户也很踊跃，然而就算是3nm首发客户苹果也在削减支出，智能手机、平板及PC需求下滑，苹果也放缓了3nm量产步伐。
台积电只能从剩下的客户中弥补一些损失，近期主要是联发科的天玑9200、高通的二代骁龙8，都是台积电的4nm工艺生产，未来几个月中会是出货高峰。
不过对台积电贡献更大的还有AMD，今年该公司推出了5nm工艺的Zen4架构处理器，消费级的是锐龙7000系列，服务器级的是EPYC 9004系列，目前都还在量产出货阶段。
Zen4的布局才刚刚开始，明年初还会有移动版锐龙7000，而且AMD会分为两个系列，除了5nm之外还会上4nm工艺，EPYC系列还会有3D缓存版等其他产品上市。
对AMD来说，虽然PC市场的部分份额下滑了，但是整体上他们依然能够从友商那里抢到更多x86份额，有助于拉动台积电5nm及4nm工艺订单。
