【智快网】8月9日消息，NVIDIA公司日前正式宣布了其全新一代GH200 Grace Hopper超级芯片平台的发布。这一超级芯片平台引入了许多创新技术，旨在满足不断复杂化的生成式AI负载需求。与往常不同的是，GH200平台将CPU和GPU紧密融合在一块主板上，为用户提供更高效的计算体验。
据了解，GH200 Grace Hopper平台基于台积电4nm定制工艺制造，具备800亿晶体管。Hopper GPU内部集成了18432个CUDA核心和576个Tenor核心，这使得它能够应对各种高度并行的计算任务。同时，GH200还采用了HBM3e高带宽内存，这种新一代内存技术大幅度提升了内存的容量和带宽，从而进一步提升了系统性能。而此前版本所配备的96GB HBM3相比，新平台提供了更大的内存储存。
在CPU方面，GH200 Grace Hopper平台搭载了72个Armv9 CPU核心，拥有198MB缓存，并支持1TB/s高带宽的LPDDR5X ECC内存，同时也支持PCIe 5.0总线。这一强大的CPU配置为系统的整体计算能力提供了坚实的基础。
GH200超级芯片平台的另一个亮点在于其双路配置系统性能。在双路配置中，两颗GH200芯片能够提供合计144个CPU核心，以及高达8PFlops的AI性能。与此同时，系统还能支持282GB HBM3e内存，其容量是之前版本的3.5倍，并且拥有高达10TB/s的带宽，比之前的版本提升了3倍。这一强大的内存配置和带宽水平，为处理大规模数据和复杂模型提供了充足的支持。
根据官方消息，首批基于GH200超级芯片的系统预计将于2024年第二季度正式出货。虽然NVIDIA并未透露新一代HBM3e内存的供应商信息，但有消息称可能是由SK海力士提供。
