【智快网】12月26日消息，最新数据显示，知名数据机构Counterpoint发布的2023年第三季度智能手机芯片出货量排名揭示，联发科依旧坐稳全球智能手机芯片市场的宝座，市场份额高达33%，连续13个季度保持市场份额的领先地位。
联发科的成功秘诀在于其多元化的产品策略。其中，天玑系列芯片是其最大的亮点之一，覆盖了各个价位段，满足不同需求的消费者。在这一系列中，天玑9300作为旗舰级芯片，采用了全大核架构，不仅性能强劲，还具备出色的人工智能能力，为用户提供了流畅的操作体验和丰富的智能功能。
天玑9300还标志着AI智能手机的先锋地位，其基于亿级参数的大语言模型特性，联发科开发了混合精度INT4量化技术。再加上联发科独有的内存硬件压缩技术NeuroPilot Compression的支持，内存带宽得以更高效利用，终端设备可以运行高达330亿参数的AI大语言模型，为用户带来前所未有的智能体验。
用户反馈显示，搭载天玑9300和8300芯片的新机型，如vivo X100系列和红米K70E等，表现出色，受到了广大用户的高度评价和认可，成为市场上的热门选择。联发科的天玑9300和8300芯片不仅有力地推动了其在高端市场的增长，还引领了整个行业进入了旗舰级别的新时代，充分展示了联发科在智能手机芯片领域的创新实力。
联发科一直秉承为用户提供卓越产品和服务的使命，不断推陈出新，提供新技术和解决方案，以满足用户多样化的需求。随着智能手机市场的不断发展，联发科将继续为用户带来更多的惊喜和便利。【智快网】将持续关注这一领域的最新动态。
