据韩媒ZDNET Korea报道，SK海力士正进行业务调整，缩减CMOS图像传感器（CIS）等次要业务规模，以全力聚焦高利润产品和新兴增长点，如HBM内存、CXL内存、PIM以及AI SSD。
今年，SK海力士显著减少了对CIS业务的研发投资，月产能已降至7000片12英寸晶圆以下，较去年减半。此变动背景是2023年CIS市场由索尼、三星、豪威三大巨头占据四分之三市场份额，SK海力士仅以4%的市场份额排在第六位。
为应对市场变化，SK海力士将SoC设计部门的内存控制器团队转移至HBM部门，并为下一代集成计算功能的存储器招募SoC设计人员。一位匿名行业人士指出，HBM产线建成3个月后即可产生投资资本回报率，因此SK海力士大力投资需求充足、盈利能力强的HBM内存是自然选择。
由于近年来成熟制程半导体产品需求乏力，SK海力士的代工业务子公司遭遇开工率不足五成的困境。为此，该公司将无锡晶圆厂近半数股权转让给无锡地方国企。相比之下，SK海力士旗下另一家代工企业SK启方半导体专注于高利润特色功率半导体工艺，目前经营状况良好。有消息称，SK海力士正考虑扩大对SK启方半导体的投资。
