近期，科技界传出了一则引人注目的消息：三星正在着手改进一种针对iPhone所使用的LPDDR内存封装技术。这一变革的幕后推手，据传是苹果公司本身，他们计划在2026年对内存封装方式进行调整，要求三星研发新的封装方法。
回顾历史，LPDDR内存技术首次亮相于2010年的iPhone 4上，当时采用的是PoP封装方式，即将内存芯片堆叠在系统芯片之上。PoP封装以其小巧的设计，在移动设备上大受欢迎，它允许更紧凑的IC布局，非常适合智能手机等空间有限的设备。
然而，随着技术的不断进步，特别是AI运算需求的激增，苹果开始寻求内存带宽的进一步提升。带宽，这一决定数据传输速度的关键因素，受到数据传输速度、数据总线宽度以及数据传输通道的共同影响。而在PoP封装中，由于内存大小受限于SoC，I/O引脚的数量无法得到足够的增加，进而限制了带宽的提升。
苹果认为，PoP封装技术已经无法满足AI时代对内存带宽的高要求。因此，他们计划从2026年开始，将LPDDR内存从SoC上分离出来，进行单独封装。这一变革预计将大幅提升内存带宽，为iPhone的AI能力提供强有力的支持。
苹果公司在AI领域的投入可谓不遗余力。苹果CEO库克曾明确表示，生成式人工智能具有巨大的突破潜力，这也是苹果在该领域进行重大投资的原因。库克认为，AIGC（人工智能生成内容）将在提高生产力、解决问题等方面带来革命性的变化，为人类社会带来前所未有的机遇。
因此，苹果对LPDDR内存封装技术的改进，不仅是对硬件性能的一次提升，更是对AI战略的一次重要布局。随着这一变革的推进，我们可以期待iPhone在未来的AI运算能力上实现质的飞跃。
