AMD近日正式揭晓了其Versal自适应片上系统（SoC）家族的最新成员——Versal RF系列。这一新品的发布，标志着AMD在高性能、灵活适应多种应用场景的芯片技术上迈出了重要一步。
自适应SoC，作为AMD的创新之作，集可编程逻辑（FPGA）与基于Arm处理器的强大标量计算能力于一体。这种独特的异构架构设计，使得Versal系列SoC在云计算、网络以及边缘计算等多个领域都能展现出卓越的适应性和性能。
Versal RF系列的最大亮点，在于它将直接射频（RF）采样数据转换器整合到了单芯片中，从而实现了业界领先的计算性能。这一突破性的设计，使得Versal RF系列能够在各种关键任务中，如相控阵雷达、电磁频谱作战、信号情报以及军事和卫星通信终端等，提供精确、灵活且快速的信号特征分析。
该系列SoC采用了高分辨率、多通道的RF转换器以及低延迟处理技术，能够同时捕获和分析宽带频谱。其单片集成的14位（校准后）高分辨率、32 GSPS采样率、18 GHz RF模数转换器（RF-ADC），更是为宽可观测频谱范围内的信号分析提供了强大的技术支持。
对于高速示波器、宽带频谱分析仪和信号发生器等测试与测量（T&M）应用，Versal RF系列同样表现出色。它支持多达Ku频段的RF通道，并具备任意重采样和频谱分析等高级T&M信号处理功能。高达18 GHz的直接RF采样和32 GSPS的采样率，使得该系列SoC能够在多个通道上同时数字化数GHz的RF带宽。
在处理能力方面，Versal RF系列提供了高达80 TOPS的DSP计算能力。在通道化模式下，与当前一代的AMD Zynq UltraScale+ RFSoC器件相比，其DSP计算能力提升高达19倍。部分DSP功能还通过专用硬件IP模块实现，包括4 GSPS FFT/iFFT、信道化器、多相任意重采样器和LDPC解码器等，与AMD软逻辑实现相比，动态功耗降低了80%。
目前，Versal RF系列的开发工具已经上市。而硅片样品和评估套件预计将在2025年第四季度推出，并计划在2027年上半年开始量产。这一系列的发布，无疑将进一步提升AMD在高性能、灵活适应多种应用场景的芯片技术领域的竞争力。
