近期，有关苹果iPhone SE系列新品的消息再次引发业界关注。据供应链透露，备受期待的iPhone SE 4预计将在明年上半年震撼登场，此次新机在摄像头配置上实现了显著提升。
据悉，iPhone SE 4将搭载一颗由LG Innotek提供的4800万像素后置摄像头，以及一颗1200万像素的前置摄像头。这一配置标志着LG首次同时获得苹果前置和后置摄像头的订单，打破了以往仅供应后置摄像头的传统。
值得注意的是，iPhone SE 4的4800万像素后置摄像头与iPhone 16所采用的“Fusion Camera”技术高度相似，具备2倍长焦功能。这意味着在2倍变焦场景下，得益于高像素优势，即便经过裁切，iPhone SE 4仍能呈现细腻丰富的画面细节。
iPhone SE 4的前置摄像头也颇具亮点。这款1200万像素的TrueDepth摄像头不仅是拍摄利器，更是苹果3D人脸识别系统的核心组件。通过前置摄像头捕捉的人脸信息与深度计算相结合，经过算法处理，可生成精准的3D人脸模型，实现活体检测，有效抵御照片、面具等欺诈手段的攻击。
这一技术升级也意味着iPhone SE 4将告别传统的Home键，迎来Face ID时代。同时，新机将采用与iPhone 14相似的刘海屏设计，屏幕尺寸达到6.1英寸，为用户带来更加宽广的视觉体验。
从外观设计上看，iPhone SE 4仿佛是单摄版的iPhone 14，但内在性能却实现了全面升级。新机搭载了苹果最新的A18芯片，配备8GB内存，并支持Apple Intelligence功能，为用户带来更加流畅、智能的使用体验。
更为引人注目的是，iPhone SE 4还将首发苹果自研的5G基带芯片。尽管该芯片的下载速度上限约为4Gbps，略低于高通方案，且不支持5G毫米波，但这一举措无疑彰显了苹果在自主研发领域的坚定步伐。
