近日，有关北京世纪金光半导体有限公司（以下简称“世纪金光”）的消息引起了业界的广泛关注。据悉，该公司已正式步入破产清算程序，其管理团队也已公开发布公告，正在积极寻找合适的审计与评估机构。
据公司内部提交的财务状况报告显示，至2024年9月底，世纪金光的账面资产总额为5.12亿元，但负债总额却高达5.28亿元，导致所有者权益呈现负值，达到-1576.80万元。这一数据无疑揭示了公司当前所面临的严峻财务困境。
早前的11月19日，北京市第一中级人民法院发布了一份民事裁定书，披露了世纪金光破产清算的详细情况。申请人曹某因世纪金光无法偿还到期债务，并明显缺乏清偿能力，遂向法院提出破产清算申请。值得注意的是，世纪金光对此表示同意，法院也依法受理了这一申请。
裁定书进一步指出，曹某对世纪金光享有合法的到期债权，但公司未能如期足额清偿债务。即便经过法院的强制执行，世纪金光仍无法履行其清偿义务，这充分证明了公司已具备破产的条件。
世纪金光作为一家专注于第三代半导体功能材料和功率器件研发与生产的综合半导体企业，其在碳化硅全产业链的布局曾备受瞩目。公司官网资料显示，世纪金光成立于2010年12月，其前身可追溯至1970年创立的中原半导体研究所，拥有长达50年的深厚历史积淀。
在业务进展方面，世纪金光曾宣布其碳化硅6英寸单晶已实现量产，且功率器件和模块的制备已覆盖多个电压和电流等级。然而，尽管在技术研发和市场拓展方面取得了一定成绩，但公司最终仍未能摆脱财务困境，走上了破产清算的道路。
