现代汽车公司近期宣布了一个重要调整，决定解散专门负责车载芯片研发的“半导体战略室”。该战略室自2022年成立以来，承载着现代汽车自研无人驾驶汽车芯片的梦想。
此次解散后，“半导体战略室”的原有职能和人员将整合至先进汽车平台（AVP）本部及采购部门。AVP本部在宋昌铉社长的领导下，专注于软件研发，这一变动或将为现代汽车的研发体系带来新的整合与挑战。
现代汽车过去在自动驾驶芯片领域高度依赖Mobileye的ADAS芯片。此次战略室的解散，不仅让现代汽车面临自研芯片项目的重新评估，还可能对其自动驾驶技术的发展路径产生深远影响。现代汽车不得不重新考量，在自研与采购之间寻找新的平衡点。
在代工合作伙伴的选择上，现代汽车也面临着新的不确定性。此前，公司一直在三星电子与台积电之间犹豫不决。三星电子以其较低的报价吸引现代汽车，而台积电则在良率和性能方面展现出明显优势。这一决定无疑增加了现代汽车在代工选择上的复杂性。
自动驾驶芯片市场目前由少数几家公司主导，包括Mobileye、特斯拉、英伟达、高通、地平线以及恩智浦半导体等。若现代汽车的自研芯片计划受挫，公司将不得不依赖这些市场领导者，以获取所需的自动驾驶芯片。
现代汽车此次解散“半导体战略室”的决定，不仅对其自研无人驾驶汽车芯片的计划构成挑战，还对其内部研发项目和代工合作伙伴的选择带来了诸多不确定性。未来，现代汽车如何在竞争激烈的自动驾驶芯片市场中立足，将成为业界关注的焦点。
