近日，小米旗下品牌REDMI正式推出了其2025年的首款新机——REDMI Turbo 4。这款手机凭借搭载的联发科天玑8400-Ultra芯片，成为了市场关注的焦点。
天玑8400-Ultra是联发科最新推出的次旗舰级芯片，采用了台积电4nm工艺制造，并首次引入了全大核设计。这款芯片配备了8颗A725全大核架构的CPU，大幅提升了缓存容量，从而实现了41%的性能提升和44%的功耗降低。这样的设计让REDMI Turbo 4在性能上足以媲美甚至超越一些旗舰级手机。
除了强大的CPU，天玑8400-Ultra还配备了旗舰级的G720 GPU，其性能和能效表现同样出色。这使得REDMI Turbo 4能够轻松驾驭主流手游，为年轻玩家带来极致的游戏体验。
在发布会上，REDMI展示了REDMI Turbo 4在游戏、录像、淘宝、抖音和微信语音通话等10大常见应用场景中的表现，并与竞争对手上一代旗舰8G3平台进行了对比。结果显示，REDMI Turbo 4在大多数场景中都能与旗舰平台一较高下，再次证明了天玑8400-Ultra的强大实力。
为了验证REDMI Turbo 4的实际游戏性能，我们进行了实测。在《原神》最高画质、60帧的设定下，REDMI Turbo 4在20分钟的测试中平均帧率为59.6fps，稳帧指数为0.9，表现相当稳定。即使在场景切换时，帧率也仅有微小波动，肉眼几乎无法察觉。
我们还测试了REDMI Turbo 4在《逆水寒》手游中的表现。在同样高画质、60fps的设定下，REDMI Turbo 4的平均帧率为59.3，整体帧率稳定情况也远超预期。功耗方面，REDMI Turbo 4在《逆水寒》中的表现比《原神》更低，仅为不到5W。
REDMI Turbo 4的出色表现不仅得益于天玑8400-Ultra的强大性能，还得益于其配备的与旗舰机型同款的3D冰封循环冷泵散热系统。该系统拥有5000mm²的超大面积和凹凸台设计，能够迅速导热，确保手机在高强度使用下也能保持冷静。加上REDMI和联发科双方技术团队的深度调校，REDMI Turbo 4在性能和能效上都展现出了越级的表现。
REDMI Turbo 4的发布，无疑为中高端手机市场带来了新的活力。凭借其出色的性能和能效表现，REDMI Turbo 4必将成为2025年次旗舰级手机市场中的佼佼者。
