美满电子（Marvell）近日在位于美国加州的总部宣布了一项重大技术突破，该公司正式推出了面向下一代定制XPU设计的CPO（共封装光学架构）。这一创新设计旨在彻底改变AI加速器的互联能力，将单个机架内的XPU连接数量从数十个扩展到跨越多个机架的数百个。
Marvell的定制AI加速器架构巧妙融合了高速SerDes、D2D接口和尖端封装技术，将XPU计算模块、HBM内存以及其他小芯片与其3D硅光子学引擎整合至同一块基板上。这种设计不仅实现了XPU之间互联距离的大幅提升，是传统铜线连接的百倍之多，还带来了更快的数据传输速率。
CPO技术的核心在于将光学元件直接集成至单个封装内，这一变革显著缩短了电气路径长度，有效减少了信号损失，强化了高速信号的完整性，并将延迟降至最低。同时，该设计还降低了数据链路受电磁干扰（EMI）的影响，简化了物料清单（BOM），并显著提升了能效。
Marvell现有的6.4Tb/s 3D硅光子学引擎集成了数百个组件，能够提供32条200Gb/s的电气和光学I/O。这一引擎在单个器件内实现了2倍的带宽和I/O密度，相较于100Gb/s接口的同类设备，每比特功耗降低了30%。
Marvell网络交换业务部高级副总裁兼总经理Nick Kucharewski对此表示：“随着AI服务器对更高信号速度和更远连接距离的需求日益增长，以支持前所未有的XPU集群规模，将CPO器件集成到定制XPU中，是扩展性能、提升互连带宽和传输距离的必然之选。”
