英特尔近日在其半导体代工业务相关页面上宣布了一项重大进展，其备受瞩目的“四年五个节点”计划中的巅峰之作——Intel 18A工艺，已经筹备就绪，并计划在2025年上半年正式投入流片阶段。
这一里程碑式的成就不仅标志着英特尔IDM 2.0战略的深度推进，更是英特尔代工服务（IFS）重振雄风的关键一步。对于英特尔前CEO Pat Gelsinger而言，这无疑是一个值得庆贺的好消息，尽管他已从岗位上退休。
据悉，Intel 18A工艺将至少应用于英特尔下一代移动处理器Panther Lake的部分产品中。英特尔透露，Panther Lake芯片预计将于今年下半年发布并开始生产，但由于Intel 18A工艺的初期产能有限，搭载该工艺的笔记本电脑大规模上市可能要等到2026年。
英特尔还计划在2026年推出Nova Lake桌面处理器，这两款产品被视为英特尔复兴的关键驱动力，英特尔期望它们能够显著提升公司的财务状况。
不仅如此，英特尔还将于明年上半年推出首款基于Intel 18A工艺的服务器产品Clearwater Forest，该产品原本计划在2025年发布。英特尔强调，今年的重点是提升“至强”系列处理器的市场竞争地位，以缩小与竞争对手的差距。
关于Intel 18A工艺，英特尔表示，该工艺采用了创新的PowerVia背面供电技术和RibbonFET全环绕栅极（GAA）晶体管技术。与Intel 3工艺相比，Intel 18A工艺的密度提升了30%，单位功耗性能提升了15%。据行业分析，其SRAM密度已与台积电的N2制程相当，且在功耗和性能平衡方面更具优势。
PowerVia背面供电技术通过分离供电层与信号层，实现了芯片密度和单元利用率的提升，幅度达到5%-10%。相较于传统的正面供电设计，该技术显著降低了电阻压降（IR Drop），在相同功耗条件下，性能提升最高可达4%。
RibbonFET全环绕栅极晶体管技术则采用了纳米带结构，实现了对电流的精确控制。这一创新在芯片元件微缩化的过程中有效降低了漏电率，缓解了高密度芯片的功耗问题。
英特尔强调，Intel 18A技术作为IFS的核心竞争力，凭借其多项突破性创新，将成为北美地区首个量产的2nm以下先进制程节点，为全球客户提供更多元化的供应链选择。
