近日，REDMI品牌的一位重要人物——王腾，在其微博上发布了一条引人注目的动态，而这条动态的发布设备疑似即将面世的新机REDMI Turbo 4 Pro。此前，王腾已在社交媒体上透露，REDMI Turbo 4 Pro预计将在4月份震撼登场，并自信地称其为“同档无敌”的选择。
目前，REDMI Turbo 4 Pro已经顺利通过了3C认证，其型号为25053RT47C。这款新机将首次搭载高通骁龙8s至尊版全新平台，不仅在电池容量上达到了同档位手机的最大值，更在质感与正面颜值上树立了新的标杆。
据多方爆料，高通骁龙8s至尊版芯片的具体型号为SM8735，其综合性能表现介于骁龙8 Gen2与骁龙8 Gen3之间，并计划于4月正式亮相。该芯片采用了先进的Arm Cortex-X4超大核与Cortex-A720大核设计，在安兔兔跑分测试中取得了高达200万分的优异成绩，虽然略逊于高通骁龙8 Gen3，但已经超越了骁龙8 Gen2。
从芯片架构的角度来看，骁龙8s至尊版可以被视为骁龙8 Gen3的“青春版”，它不仅具备了旗舰级别的强大性能，同时在功耗控制方面也表现出色。这款芯片将被广泛应用于REDMI Turbo 4 Pro、小米Civi 5 Pro等多款即将发布的新机型上，预计这些新品将从4月份开始陆续与消费者见面。
