台积电在美国的半导体制造布局正逐步迈向成熟。据最新消息，这家芯片制造巨头在历经五年建设首座美国工厂后，已积累了丰富的海外建厂经验，并计划将后续晶圆厂的建设周期缩短至两年。
目前，台积电正忙于在凤凰城的Fab 21一期工厂进行设备安装工作。据悉，一旦二期建设完工，这些设备将被迁移至二期区域。Fab 21的一期工厂采用N4工艺，自2020年动工以来，预计将于2025年投产。紧接着，二期工厂计划在2026年开始试产3nm工艺芯片，并在2028年实现量产。而三期工厂，有望引入更先进的2nm工艺，预计可能在2028年试产，2029年具备量产能力。
台积电高管向媒体透露，尽管在建设初期遭遇了劳工短缺和成本超支等挑战，但他们已经成功克服了大部分难题，并确定了与当地建筑承包商的合作关系。若三期工厂能够如期完工，它将成为美国首座拥有2nm制程能力的半导体生产基地，这对于提升美国在高端芯片制造领域的自给率具有重要意义。
然而，尽管建设速度有所提升，设备供应却成为了新的瓶颈。ASML和应用材料等供应商的订单积压严重，光刻机的交付周期难以缩短。这可能导致美国工厂的技术导入相较于中国台湾的工厂滞后1-2个制程节点。这一滞后现象将直接影响美国工厂所能生产的芯片类型和工艺水平。
据供应链消息透露，美国工厂所生产的芯片将主要面向特定产品线，并且不会用于苹果的最新机型。这意味着，最先进的制造工艺仍将保留在中国台湾的工厂。具体而言，一期工厂预计将生产搭载于iPhone 14 Pro的A16仿生芯片以及Apple Watch的S9芯片。而二期工厂在2028年启动3nm工艺量产后，可能会用于生产A17 Pro、M3、A18和M4等芯片。
苹果分析师郭明錤此前曾预测，首款基于2nm工艺的Apple Silicon将是“A20”，并预计将于明年在iPhone 18系列中首次亮相。这一预测再次印证了美国芯片的生产进度将远远落后于未来高端苹果设备的技术需求。当台积电三期工厂的2nm产线投产时，苹果的旗舰产品可能已采用了更为先进的1.6nm工艺。
