在万众瞩目的2025世界移动通信大会（MWC 上海）盛大启幕之际，荣耀终端有限公司的首席执行官李健，以《开放共生，众木成林：AI融入日常的新篇章》为题，发表了激情洋溢的演讲。他宣布了一个令人振奋的消息：荣耀的新一代AI折叠旗舰手机——Magic V5，将于7月2日惊艳登场。
荣耀Magic V5被赋予了双重身份：“全球最轻薄折叠屏手机”与“行业顶尖AI智能体手机”。这款旗舰产品将首次融合全栈式个人知识库、多智能体协同以及全品牌互联互通的功能，为用户带来前所未有的PC级移动生产力体验。这一系列的创新技术，正是基于荣耀的“三叶草”AI战略，首次在终端设备上实现了全面应用，标志着AI技术从特定场景迈向用户日常核心工具的重要一步。李健在演讲中着重指出，这次升级将深度促进折叠旗舰与跨终端生态的融合，重新定义了用户对智能设备的交互期待。
据业内消息透露，荣耀Magic V5在折叠状态下，厚度将控制在令人惊叹的9毫米以内，重量也有望降低至220克左右，相较于前代产品，实现了显著的突破。一旦这些参数得到最终确认，Magic V5无疑将成为行业内最轻薄的横向折叠屏手机。该机预计搭载高通骁龙8至尊领先版处理器，将折叠屏设备的性能推向了新的高峰。
在荣耀Magic V5发布的同时，多款AI终端设备也将有望同步亮相，包括MagicPad 3平板和MagicBook Art 14笔记本等，为用户带来更加多元化的智能体验。
